據(jù)外媒報道，美國芯片制造商賽靈思表示，影響汽車行業(yè)的半導體緊缺不會很快得到解決，問題已超出半導體制造業(yè)，延伸至其他材料和零部件供應。賽靈思總裁兼CEO Victor Peng表示，不僅僅是晶圓，芯片封裝基板也是一個挑戰(zhàn)。
（來源：華人螺絲網(wǎng)）
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