作為電子信息工程的重要物質基礎，集成電路與半導體技術的發(fā)展對于提升國民經(jīng)濟水平、推動信息技術革命等都具有非常重要的影響，因而其發(fā)展進度一直備受業(yè)內業(yè)外人士的廣泛關注。隨著科學技術的快速發(fā)展，以半導體終端為核心的電子產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代，每一次的技術革新都深入影響著我們生活的方方面面。
芯片，又被稱為微芯片、集成電路，是一種內部含有集成電路的硅片，體積通常很小。一般而言，芯片泛指所有的半導體元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。作為電子設備極為重要的組成部分，芯片承擔著運算、存儲與數(shù)據(jù)處理等功能，廣泛應用于民用、計算機技術等領域。
芯片制造的工藝復雜、流程眾多，而晶圓切割就是半導體封測工藝中不可或缺的一道工序，晶圓切割就是將單一晶圓進行切割制作成一個個晶粒單元，但由于晶粒本身比較脆弱、相互之間距離小，并且切割時還需要注意晶粒不被污染、避免出現(xiàn)崩塌或者裂痕現(xiàn)象，因此晶圓切割對于技術和切割設備的要求都極高。
在晶圓切割過程中，通常要用到的一項精密切割設備就是晶圓切割機，晶圓切割機可使安裝在主軸上的砥石高速旋轉，從而切斷硅晶圓。近幾年，隨著激光技術的發(fā)展，激光切割機逐漸成為了芯片制作領域的研究熱點。由于激光切割為非接觸式加工過程，其不僅切割精度高、效率高，而且可以避免對晶體硅表面造成損傷，大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質量和效率。
近日，我國在芯片制造晶圓切割研究領域取得了突破性進展。據(jù)環(huán)球網(wǎng)報道，中國電子旗下中國長城鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司歷時一年，成功研制出了我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機，填補了國內相關技術的空白，拉開了我國激光晶圓切割行業(yè)發(fā)展的新序幕。
與傳統(tǒng)的切割設備相比，新型半導體激光隱形晶圓切割機的性能優(yōu)勢明顯。首先，激光晶圓切割機采用特殊材料、結構設計和運動平臺，可在加工平臺高速運轉時保持穩(wěn)定性和精準性，轉速和效率較高。其次，激光晶圓切割機采用了合適的波長、總功率、脈寬以及重頻的激光器，克服了激光劃片產(chǎn)生的熔渣污染，顯著提高了切割質量。同時，設備還采用了不同像素尺寸與感光芯片的相機和鏡頭，可實現(xiàn)產(chǎn)品輪廓識別倍數(shù)的水平調整。
長期以來，我國因半導體生產(chǎn)制造領域的技術落后而一直受制于人。就在近期，華為被打壓的新聞又一次登上了新聞頭條。芯片雖小，但價值巨大，而擺脫受限局面的有力方式就是將生產(chǎn)及制造技術掌握在我們自己手里。所以，新型半導體激光隱形晶圓切割機的研制成功，對提升我國芯片等智能裝備制造能力具有非同尋常的意義。
