2018年，在存儲(chǔ)器市場(chǎng)的引領(lǐng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)勢(shì)頭，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到4779.4億美元，同比增長(zhǎng)15.9%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)依舊保持高速增長(zhǎng)，但增速有所放緩，達(dá)到21.5%。展望2019年，隨著存儲(chǔ)器市場(chǎng)的供需關(guān)系逐漸趨于合理，繼而帶動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)增速逐步回落。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)依然面臨全球市場(chǎng)調(diào)整、產(chǎn)業(yè)布局不合理、國(guó)際環(huán)境復(fù)雜等嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

形勢(shì)判斷

（一）全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)大幅放緩，多因素交織使得我國(guó)產(chǎn)業(yè)增速放緩。2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)基本保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，從產(chǎn)品類別看，存儲(chǔ)器受漲價(jià)影響仍為增長(zhǎng)最快的產(chǎn)品，同比增長(zhǎng)33.2%；分立器件和光電器件緊隨其后，同比增長(zhǎng)11.7%和11.2%。國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三業(yè)增速，同比上年均略有下降。其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為2502.7億元，同比增長(zhǎng)20.7%；制造業(yè)銷售額為1836.2億元，同比增長(zhǎng)26.8%；封測(cè)業(yè)銷售額為2235.5億元，同比增長(zhǎng)18.3%。

預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速將大幅下降至2.6%，市場(chǎng)規(guī)模為4901.4億美元。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，2019年細(xì)分產(chǎn)品增長(zhǎng)率都下降到個(gè)位數(shù)，特別是存儲(chǔ)器將從2017年61.5%的大幅增長(zhǎng)轉(zhuǎn)變?yōu)?019年的負(fù)增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率也將同比下降，預(yù)計(jì)2019年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為7764.4億元，同比增長(zhǎng)18.1%，相比前兩年20%以上高速增長(zhǎng)逐漸放緩。

（二）傳統(tǒng)市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)乏力，5G、人工智能等新興應(yīng)用尚未能對(duì)產(chǎn)業(yè)形成有效支撐。從全球市場(chǎng)情況看，2018年全球集成電路市場(chǎng)雖保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，但相比2017年增長(zhǎng)有所放緩。此外，高投入的存儲(chǔ)領(lǐng)域增速大幅放緩，2018年全球超過(guò)一半的集成電路資本支出用于DRAM和NAND閃存等，過(guò)多的支出可能導(dǎo)致未來(lái)供給過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)。

預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)速度將大幅下降，而在復(fù)雜的國(guó)際貿(mào)易環(huán)境和增速放緩的全球市場(chǎng)影響下，2019年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增長(zhǎng)率也將同比下降。

（三）全球產(chǎn)品技術(shù)繼續(xù)加快變革創(chuàng)新，我國(guó)先進(jìn)工藝和存儲(chǔ)器技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)突破。2018年，集成電路技術(shù)仍沿著摩爾定律不斷迭代演進(jìn)。設(shè)計(jì)方面，手機(jī)芯片、人工智能芯片、礦機(jī)芯片等成為引領(lǐng)技術(shù)變革的重要產(chǎn)品。制造方面，摩爾定律仍如期推進(jìn)，臺(tái)積電和三星在先進(jìn)工藝制程繼續(xù)競(jìng)賽領(lǐng)跑，相繼實(shí)現(xiàn)7nm工藝量產(chǎn)，進(jìn)一步鞏固代工優(yōu)勢(shì)。封測(cè)方面，扇出型封裝等高端封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈。

展望2019年，在5G、人工智能等需求驅(qū)動(dòng)下技術(shù)將繼續(xù)加快變革創(chuàng)新。臺(tái)積電和三星等代工廠將取代Intel承擔(dān)起推動(dòng)摩爾定律前進(jìn)重任，預(yù)計(jì)2019年將實(shí)現(xiàn)5nm工藝試產(chǎn)，2020年量產(chǎn)。制造業(yè)格局的變化和摩爾定律物理極限的逼近，也讓更多企業(yè)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)站在同一起跑線上。我國(guó)領(lǐng)先設(shè)計(jì)企業(yè)也將共享集成電路代工技術(shù)進(jìn)步紅利，逐步縮小與國(guó)外先進(jìn)水平的差距。

（四）全球投融資市場(chǎng)逐漸降溫，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資熱度不減。2018年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)跨國(guó)并購(gòu)難度提升，持續(xù)近三年的全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購(gòu)熱潮出現(xiàn)降溫。企業(yè)資本支出再創(chuàng)新高，2018年半導(dǎo)體資本支出首次突破1000億美元，至1071億美元，同比增長(zhǎng)15%。我國(guó)集成電路投融資市場(chǎng)在2018年總體表現(xiàn)平穩(wěn)，年內(nèi)出現(xiàn)數(shù)起金額較大的并購(gòu)案，助推了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)資源整合。

展望2019年，資本市場(chǎng)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度將進(jìn)一步降低，投資方關(guān)注重點(diǎn)將繼續(xù)集中在細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)企業(yè)。在企業(yè)資本支出方面，集成電路市場(chǎng)的調(diào)整將降低企業(yè)資本支出熱情，2019年企業(yè)資本支出將較2018年降低超10%。雖然外圍環(huán)境對(duì)我國(guó)2019年集成電路產(chǎn)業(yè)投融資氛圍有些許影響，但是在國(guó)家政策的支持下，我國(guó)2019年集成電路產(chǎn)業(yè)投融資仍有望保持景氣。

對(duì)策建議

（一）進(jìn)一步加強(qiáng)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線主體集中布局。一是繼續(xù)加強(qiáng)堅(jiān)持主體集中、區(qū)域適當(dāng)布局原則，進(jìn)一步強(qiáng)化對(duì)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目的窗口指導(dǎo)，對(duì)新建項(xiàng)目從嚴(yán)把關(guān)、科學(xué)決策。加強(qiáng)對(duì)地方政府引導(dǎo)，嚴(yán)格控制多主體和低水平重復(fù)建設(shè)，避免通過(guò)資金、稅收和土地等“超國(guó)民”優(yōu)惠待遇引進(jìn)外資項(xiàng)目。二是研究建立我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)與產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局的指標(biāo)體系，針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，圍繞技術(shù)、人才、資金、市場(chǎng)、產(chǎn)業(yè)環(huán)境等要素指標(biāo)，提供各區(qū)域在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的定位建議，引導(dǎo)合理布局。

（二）鼓勵(lì)設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)揮創(chuàng)新活力對(duì)接下游應(yīng)用市場(chǎng)。一是發(fā)揮眾多小微設(shè)計(jì)企業(yè)的積極性，緊抓整機(jī)企業(yè)需求。充分調(diào)動(dòng)企業(yè)活力，推動(dòng)設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)接整機(jī)企業(yè)需求，開(kāi)展定制化的設(shè)計(jì)，憑借優(yōu)質(zhì)的服務(wù)配套贏得市場(chǎng)。二是加強(qiáng)企業(yè)技術(shù)積累，提升設(shè)計(jì)技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新能力。鼓勵(lì)有實(shí)力的設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)一步加大研發(fā)投入，在底層設(shè)計(jì)能力和上層產(chǎn)品創(chuàng)新兩個(gè)角度發(fā)力。三是鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)采購(gòu)本土代工業(yè)務(wù)。圍繞制造企業(yè)上下游形成產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，提升國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)在境內(nèi)代工的比例，幫助制造企業(yè)提升需求，加強(qiáng)供需平衡穩(wěn)定，進(jìn)一步提升制造企業(yè)的盈利能力。

（三）加快自主研發(fā)和開(kāi)放合作，盡快突破核心技術(shù)。一是進(jìn)一步加大核心技術(shù)攻克決心和力度。通過(guò)加快建設(shè)國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新中心，加強(qiáng)集成電路領(lǐng)域的校企之間的創(chuàng)新資源整合、創(chuàng)新成果共享、上下游企業(yè)技術(shù)合作，在人工智能、高端芯片、量子計(jì)算等關(guān)鍵技術(shù)和核心產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)突破，形成自主創(chuàng)新的集成電路產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)體系，以應(yīng)對(duì)國(guó)外對(duì)我技術(shù)出口管制。二是建立上下游協(xié)同的自主供應(yīng)鏈體系。提高集成電路核心產(chǎn)品的自主可控水平和供給能力，形成完整的國(guó)內(nèi)上下游產(chǎn)品服務(wù)供應(yīng)體系，提升全球貿(mào)易環(huán)境惡化背景下國(guó)內(nèi)供應(yīng)能力。三是進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)外開(kāi)放。在加強(qiáng)自主發(fā)展的同時(shí)，保持開(kāi)放合作共贏的態(tài)度，積極與國(guó)際企業(yè)開(kāi)展技術(shù)合作和交流。

（四）繼續(xù)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的營(yíng)商環(huán)境。一是對(duì)集成電路企業(yè)IPO和再融資開(kāi)辟綠色通道。建立集成電路行業(yè)主管部門與證監(jiān)會(huì)之間的溝通協(xié)調(diào)機(jī)制。對(duì)國(guó)內(nèi)骨干企業(yè)適當(dāng)降低盈利標(biāo)準(zhǔn)要求，開(kāi)辟上市綠色通道。二是考慮到集成電路制造企業(yè)盈利周期長(zhǎng)的特點(diǎn)，將財(cái)稅〔2012〕27號(hào)、財(cái)稅〔2043〕49號(hào)文件中“五免五減半”優(yōu)惠政策規(guī)定，調(diào)整為“五減半五免”，對(duì)符合條件的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)和裝備業(yè)的研發(fā)費(fèi)用可全部或部分資本化處理。三是加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)、運(yùn)用和布局，創(chuàng)造良好的創(chuàng)新環(huán)境。四是加大人才引育力度，創(chuàng)新人才輸送渠道。統(tǒng)籌示范性微電子學(xué)院、職業(yè)教育機(jī)構(gòu)、研究院所資源，對(duì)接集成電路企業(yè)需求，開(kāi)展針對(duì)性培訓(xùn)，建設(shè)集教育、培訓(xùn)、研究為一體的區(qū)域共享型集成電路產(chǎn)學(xué)研融合協(xié)同育人平臺(tái)。同時(shí)，建議通過(guò)個(gè)稅減免提高人才實(shí)際所得，以提升行業(yè)吸引力。