半導(dǎo)體硅片既是芯片制造中使用最大宗的關(guān)鍵材料，也是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一個(gè)短板。資料顯示，我國(guó)目前95%的8英寸硅片和全部12英寸硅片均依賴進(jìn)口。與之相應(yīng)的是，國(guó)內(nèi)對(duì)硅片的強(qiáng)勁需求。目前國(guó)內(nèi)對(duì)8英寸硅片月需求量約80萬片，至2020年月需求量將達(dá)約750萬~800萬片。12英寸硅片目前國(guó)內(nèi)的總需求約為50萬片/月，預(yù)計(jì)到2018年后總需求為110萬/月~130萬片/月。因此，發(fā)展硅片產(chǎn)業(yè)，改變當(dāng)前落后局面，刻不容緩。
分析當(dāng)前硅片產(chǎn)業(yè)落后的主要原因在于，目前國(guó)內(nèi)還沒有掌握大規(guī)模量產(chǎn)集成電路用的大尺寸硅片技術(shù)。制造大尺寸硅片的技術(shù)障礙主要是半導(dǎo)體硅單晶的品質(zhì)和大尺寸硅片品質(zhì)級(jí)的良率問題。對(duì)于先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體單晶硅片，要求COP（Crystal Originated Particle，晶體原生顆粒）無缺陷，目前國(guó)內(nèi)還無法實(shí)現(xiàn)。同時(shí)大尺寸硅片對(duì)硅片表面平坦度、顆粒均有嚴(yán)格的要求，目前國(guó)內(nèi)企業(yè)普遍無法滿足。大尺寸硅片加工工藝中的倒角、精密磨削、精密洗凈等加工工藝要求高，國(guó)內(nèi)企業(yè)也沒有掌握高良率的技術(shù)能力。因此，集中行業(yè)力量攻克大尺寸硅片技術(shù)難題、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化迫在眉睫。
對(duì)于技術(shù)問題，解決之道一般包括三種手段：研發(fā)、兼并及合作發(fā)展。立足于自主研發(fā)是企業(yè)發(fā)展的根本之策，但是這段過程不可能“一蹴而成”，特別是在硅片領(lǐng)域，中國(guó)與國(guó)際先進(jìn)水平之間的差距還很大，只有通過一片片硅片的積累才能逐步探索出其中的奧秘。國(guó)際上許多大型半導(dǎo)體公司的成長(zhǎng)史，都是一部兼并史。前幾年，中國(guó)IC領(lǐng)域發(fā)生了幾起值得稱道的國(guó)際并購，但是隨著外部環(huán)境的變化，短期之內(nèi)再度實(shí)施國(guó)際并購的成功率已經(jīng)大為降低。
與此同時(shí)，近年來中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)仍在快速發(fā)展。SEMI估計(jì)，全球?qū)⒂?017年～2020年間投產(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠，其中26座設(shè)于中國(guó)大陸，占全球總數(shù)的42%。隨著12英寸晶圓廠投資激增，目前月產(chǎn)能46萬片左右，在建產(chǎn)能約為63萬片。未來，我國(guó)12英寸廠單月產(chǎn)能將達(dá)到109萬片。因此，通過國(guó)際間的合作，基于中國(guó)的巨大市場(chǎng)需求，雙方企業(yè)共同投資共同發(fā)展，則是在當(dāng)前環(huán)境下值得探索的一條重要途徑。杭州中芯晶圓半導(dǎo)體大尺寸硅片項(xiàng)目就是在這方面所進(jìn)行的有益探索。相比追求整體并購，企業(yè)間以商務(wù)方式推進(jìn)彼此合作，更具可操作性，也有更大的成功可能。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)資金密集、技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)，只有吸引國(guó)內(nèi)外各方面的力量，才能有所成就。因此，在這方面中國(guó)要有開放共贏的心態(tài)，首先踏實(shí)做好自己的工作，在加強(qiáng)自主發(fā)展的同時(shí)，應(yīng)當(dāng)始終堅(jiān)持對(duì)外開放合作的原則，關(guān)起門來是發(fā)展不好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的。
